日期:2012-01-12 11:57
以用于玻璃钢镀铜的加厚过程。对于最终镀层就是镀铜的制品，可以在一个镀槽内就完成其电镀过程。只是在加厚电镀的开始阶段，要以小电流电镀一定时间并确定全部都有电镀层生成后，再调节到正常电镀密度范围。这和金属基体电镀要用冲击电流是完全相反的，否则会使电镀加工失败。因为玻璃钢电镀前表面的化学镀铜层都很薄，而电极与其接点的接触面积又较小，电流过大时，接点处很容易就会烧掉，造成不但镀不上镀层，还会使化学镀层溶解掉。镀铜用的光亮剂可以从电镀原料供应商那里买到，不要求出光快，要求分散能力好就行。金属电镀因为不存在