日期:2012-03-09 16:39
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【记录编号】192173【记录类型】文摘【限制使用】国内【项目年度编号】92211700【成果名称】印制电路板孔金属化专用系列电镀液【省市】天津【分类号】TQ153.14【关键词】电镀液,印制板孔金属化【成果简介】该项研究主要是解决印制电路板生产中孔金属化用系列镀液的国产化问题镀液的各种成分含量添加剂的配制方法和工艺使用条件的研究,是该项工作的重点研制内容包括活化液,化学镀铜液,电镀铜液,电镀铅-锡液等4种通过有关单位的使用和测试,药液性能和质量达到了国际80年代水平,金属化孔质量符合国家标准,能够满足高质量印制板的生