图形电镀中渗镀、短路、断路成因的分析及对策.pdf
日期:2012-04-06 17:19

关 键 词：垂直电镀铜法,渗镀,短路,断路,对策,印刷电路板,图形电镀,
作 者：张志祥
概述：
本文主要阐述印刷电路板的图形电镀中渗镀、短路、断路等缺陷的成因和形状，以查来源→生产→找缺陷方式，了解缺陷形状，并试图运用对形状的掌握来分析实际生产缺陷造成的来源，以期有的放矢控制，从而保证印刷电路板产品品质，提高良品率。


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