微带板孔金属化工艺探讨.pdf
日期:2012-03-21 16:43

关 键 词：直接电镀,聚四氟乙烯,孔金属化,高频基板
作 者：田波 王嘉陵 等
概述：
主要探讨了在取四氟乙烯为基板的直接电镀孔金属化工艺技术，剖析了各工步的原理及作用。


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