陶瓷―金属封装中的二次金属化技术.pdf
日期:2012-03-20 17:18

关 键 词：陶瓷－金属封接,二次金属化,电镀镍,化学镀镍i,抗拉强度
作 者：高陇桥
概述：
叙述了二次金属化在陶瓷-金属封接产品质量上的重要性和当前国内外的的技术现状，指出了用不同焊料进行封接时，抗拉强度的差异。


注：本站部分资料需要安装PDF阅读器才能查看，如果你不能浏览文章全文，请检查你是否已安装PDF阅读器！

07/08 03:38