电子元件覆锡铜引线的腐蚀机制.pdf
日期:2012-03-20 17:18

关 键 词：电子元件引线,可焊性,热浸锡,电镀锡,铜锡金属间化合物,电化
作 者：高苏 张启运
概述：
电子元件覆锡铜引线的可焊性常因储存时间的延长而大大恶化，本文通过金相，XPS，电池断路电位和润湿性测定等方法判断可焊性恶化的机制是：铜－锡金属间化合物η相（Cu6Sn5)微晶向锡表面扩散，与锡形成微电池对，遇到空气中的水份与酸气氛构成电化腐蚀所致。


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