无氰镀银.pdf
日期:2012-03-15 17:35

关 键 词：无氰镀银,络合剂,添加剂,电镀,镀银
作 者：王丽丽
概述：
概述了可有可溶性银化合物，吡啶类化合物络全剂和辅助络合剂，可溶性金属化合物，含硫化合物和含氮化合物等添加剂中的至少一种组成的无氰镀银液，可以获得附着性，耐磨性和耐蚀性等性能良好的镀银层，适用于装饰品和电子电器部件的表面精饰。


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