工艺因素对金属封装外引线弯曲疲劳的影响.pdf
日期:2012-03-09 16:39

关 键 词：金属封装,外引线,弯曲疲劳,氢,晶粒度,电镀镍
作 者：刘飞华 曾阳 等
概述：
考察了金属封装外壳制造工艺对外引线弯曲疲劳的影响，发现电镜镍是导致外引线弯曲次数明显减少的最主要工艺步骤，且随镀镍层厚度的增加，弯曲次数减少，此外还讨论了引线的氢含量和晶粒度对引线抗疲劳能力的影响。


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