印制电路词汇（23）.pdf
日期:2012-01-12 12:37

关 键 词：印制电路,词汇,硫酸铜电镀,支撑孔,支撑面,表面声波器件,表
作 者：陈皖苏 林金堵
概述：
现在的硫酸铜电镀法通常用于电子产品、塑料材料的电镀，其镀液成分以硫酸、硫酸铜为主，根据需要添加各种添加剂、光泽剂。代表性镀液组成如下：100～250g／L硫酸、适量光泽剂、镀液温度25℃～35℃，阴极电流密度1～10A／dm^2。


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