印制电路板直接电镀研究.pdf
日期:2012-01-12 12:38

关 键 词：印制电路板,直接电镀工艺,ConductronDP,化学镀铜
作 者：杨维生 石磊
概述：
本文介绍了一种印制电路板生产的直接电镀工艺，对该体系所采用的加速剂G2和EX进行了对比试验，并对药液浓度、试验溶液温度和浸没时间进行了总结。


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