日期:2012-02-09 17:13
1 前言
在电子元器件行业采用全自动大规模生产技术、市场竞争日益激烈的今天，人们对为之服务的电子电镀行业也提出了更高的要求，如每批产品的镀层厚度、均匀度、硬度、亮度都须一致，电镀区域严格控制，成本降低。但普通电镀设备满足不了实际生产的需要，同时也很难达到产品性能要求。高速电镀更切合微电子封装的实际需要，因此逐渐成为电子元器件电镀中的第一选择。
金属银本身具有优异的导电、导热性能，而且与金相比，价格相对便宜，因此在功能性镀层和精密电镀技术中，金属银镀层是常用的镀层种类之一。高速镀银工艺在这种工业大生