一种连续高速选择镀银工艺
日期:2012-02-09 17:13

HAKUREX Ag 06 ----------75 g/L
添加剂S --------------------50 mL/L
KOH --------------------------36 g/L
Jk ---------------------------3 A/dm2
pH------------------------- l0.7~ll.3
HAKUREX A9 06应与KOH一同加入,并使溶液比重维持在4~6Be之间。该溶液要定期进行过滤。
2.7后保护
经过反脱银后,为了防止铜层表面被氧化腐蚀,需要对裸露的铜层进行保护。可采用ENTEK-CU 56工艺,其条件如下:
ENTEK-CU 56-----------0.50%~l.25%
纯水 ----------------99.50%~98.75%
----------25~60 ℃
ENTEK-CU 56是一
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