日期:2012-05-15 10:34
(浸出剂体积(mL)/污泥质量(g))为50∶1，硫酸浓度为10%，室温下以112 r/min振荡60 min。结果见图2。
由图2可见:直接焙烧导致金属浸出率迅速下降，而相对于直接焙烧，还原焙烧底渣中金属浸出率有不同程度的提高。特别是Cu，其浸出率随还原焙烧温度的增加缓慢下降，在400～700℃下仍保持在90%以上。可见还原焙烧能有效改善金属的浸出效果。热重分析表明:电镀污泥主要失重阶段在100～400℃，之后有所减缓。还原焙烧在使得污泥减量的同时也实现了金属的富集。以700℃为例，污泥失重率近30%，金属含量均有所提高，其中Cu的含量从10%增加