电镀生产线电气控制系统的研究
日期:2012-05-15 10:36
据显示在触摸屏上。电解脱脂需要的电流密度为10 A/dm2,预镀银的电流密度为0.1~0.3 A/dm2,镀银的电流密度为0.5~1.0 A/dm2,镀锡的电流密度为1.0~1.2 A/dm2。这些工位中除雾以及冷淋须由辅机控制完成。
  



  2 电镀生产线控制系统硬件配置
  根据工艺要求及其控制要求,选择三菱Q01型CPU。该CPU的RS-232接口能与使用MC通讯协议的外部设备进行通讯。此功能使CPU不再需要串行通讯模块,降低了成本。由于具有自动CC-Link启动功能,可以在没有设定参数的情况下启动CC-Link,刷新数据,减少了人工设定参数的时间。PLC编程更简单,特殊
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