日期:2012-02-17 17:05
艺研究;还提出用络合剂ATMP化学镀铜化学镀镍的新工艺这些镀种也陆续投入了生产考核,在实际应用的基础上又进行了络合机是,电沉积机理等理论研究,对HEDP镀铜体系中络合物的存在形式离子在电极的沉积情况进行了理论分析通过电镀络合剂HEDP毒性小,避低毒级试剂,镀液成份简单稳定,配制维护方便,钢铁件可直接电镀,无需预镀本身是缓蚀剂,对设备腐蚀极小,适用于自动化生产;镀层外观好,脆性小深能力和结合力好,HEDP既有较高的络合能力又具有一定的表面活性,是较理想的代替电镀中常用的氰化物的通用络合剂【成果类别】应用技术
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