电镀时间与理论厚度的计算
日期:2012-05-18 15:23
1Amp/ dm2(1ASD),电镀时间为一分钟,则理论厚度
  Z==8.0711==8.07``
  金理论厚度==24.98CT(密度19.3,分子量196.9665,电荷数1)
  铜理论厚度==8.74 CT(密度8.9,分子量63.546,电荷数2)
  银理论厚度==25.15 CT(密度10.5,分子量107.868,电荷数1)
  钯理论厚度==10.85 CT(密度12.00,分子量106.42,电荷数2)
  80/20钯镍理论厚度==10.42 CT(密度11.38,分子量96.874,电荷数2)
  90/10锡铅理论厚度==20.28 CT(密度7.713,分子量127.8,电荷数2)
  综合计算A:
  假设电镀一批D-25P-10SnPb端子,数量为20万
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