日期:2012-05-18 15:23
：镍90%，金20%，锡铅80%。
3.可使用电流密度范围各为：镍设定15ASD，金0~10ASD，锡铅2~30ASD。
4.电镀槽长各为：镍6米，金2米，锡铅6米。
5.端子间距为2.54mm。
6.单支电镀面积各为：金15mm2，镍54mm2，锡铅29mm2。
请问：1.产速为多少?
2.需要多少时间才能生产完毕?(不包含开关机时间)
3.镍电流各为多少安培?
4.金，锡铅电流密度及电流各为多少?
解答：
1.镍效率==镍设定膜厚 / 镍理论膜厚 0.9==60 /Z Z=67``(镍理论膜厚)
镍理论膜厚==8.074CT 67==8.07415T T==0.553分(电镀时间