日期:2012-05-18 15:23
98CT 6.5==24.98C0.1843 C==1.412ASD(电流密度)
金电镀总面积==金电镀槽长 /端子间距单支金电镀面积
M=21000 /2.54 15 ==11811mm2==1.1811dm2
金电流密度==金电流 /金电镀总面积 1.412==A /1.1811 A==1.67安培
锡铅效率 ==锡铅设定膜厚 /锡铅理论膜厚
0.8==120 /Z Z==150``(锡铅理论膜厚)
锡铅电镀时间==锡铅电镀槽长 /产速 T= 6/10.85==0.553分
锡铅理论膜厚==20.28CT 150==20.28C0.553 C==13.38ASD(电流密度)
锡铅电镀总面积==锡铅电镀槽长 /端子间距单支锡铅电镀面积
M=61000 /2.54 ==锡