日期:2012-05-18 15:38
Richard Hollman
(美国英科系统股份有限公司，Billerica,MA 01821-3929，USA)
摘要：在晶圆双面及孔的侧壁用一种简单的工序电沉积金属的能力，在先进封装和某些工艺中提供了一些基本的优势。双面电镀样机硬件已经过用配置垂直电镀槽的生产型ECD装置的试验。这种工艺已经成功地在几种不同的金属和多种应用中得以展示。
关键词：3D封装;硅通孔;封装体叠层;倒装芯片;双面电镀;电镀
中图分类号：TQ153文献标识码：B文章编号：1004-4507(2012)03-0017-03
在先进封装，MEMS，LED制造和其他领域，会涉及到在基板的双