日期:2012-05-18 15:38
面电镀金属形成互连线的一些加工程序[1]。在许多情况下，实际的做法是，分别用单独的工序来加工基板的双面。然而，在有些情况下，例如，如果有通孔或其他开口穿过基板时，对基板的双面同时加工的能力更具有独特的优势。在标准的电镀工艺中，通常需要将基板安装在载体上，以避免镀液泄漏。对于减薄后的基板，晶圆经过第一面的电镀后，会产生一个大的弯曲，这使得电镀晶圆另一面时更加困难。
在基板两侧和通孔内用一种单一的工序电镀，也可以大大简化Das等人[2]讨论的3D结构转接板的加工。参考文献2介绍了用导电胶填充转接板通孔的工艺