日期:2012-05-18 15:38
。对基板双面及通孔电镀互连，不仅能简化工艺流程，而且会提供更好的电气和热传导性能(见图1)。
正如Tummala[3]和图2所示，双面电镀，也可以简化TSV工艺。在标准的工艺中，通孔是部分地在基板上蚀刻后经过电镀铜填充。通过背面研磨基板暴露出孔的另一端，之后经研磨减薄的基板面形成互连。一种双面工艺可以从采用减薄后的基板开始，蚀刻成穿通基板的通孔，并通过单一的电镀工艺对基板双面填充后形成互连。
1双面电镀的设备改进
一种垂直电镀槽通过一些改进后便可用于双面电镀用途的试验。如图3所示，