日期:2012-05-18 15:38
,这种镀槽设计成一次可镀两个晶圆,相向安装在晶圆夹持器具的两侧。
在每个镀槽内设置两个阳极,两个屏蔽板组件(形成电场)和两个剪切板(控制边界层厚度),便能同时对两枚晶圆进行电镀。配做一种单晶圆双面电镀类型所需的垂直镀槽(a)在晶圆夹持器上制作一个大型开口,(b)提供电接触并在晶圆背面的边缘密封镀液。图4显示了用这种方式改制的晶圆夹持器。
2工艺应用与结果
这种双面电镀结构已经过基本的电镀试验,并进行了最新的两种不同工艺的开发。图4所示的改进型结构是准备用于原理性研究试验的一个原型。如图5所示,