日期:2012-05-18 15:38
在镀铜工艺后，获得了晶圆两面匹配非常良好的效果。
双面电镀已单独和顺序经过多种金属测试。在一个应用程序中，基板两面在不同的可电镀区域各有不同图形。通过对两面施加不同的电流，即使可镀面积密度差异超过30%，有可能使基板两面镀层厚度匹配性小于1.5%。
图6说明了在有通孔的晶圆上双面电镀时3种不同的选项。如果用于电镀基板的孔壁上没有子晶层，那么将只有晶圆表面被镀。如果在孔壁上沉积一层子晶，这时晶圆的孔壁便可以形镀或填充。图7显示了一个形镀通孔的例子。
3结论
一种生产型ECD装置在先进封装