双面电镀在先进封装中应用的可行性研究
日期:2012-05-18 15:38
应用中的双面晶圆电镀中已通过验证。用于这种试验的原型设备给出了可喜的结果。即使基板两面可镀区域不同时，也可以得到相等的电镀速率。当对基板的两面电镀时，采用相同的工序形镀通孔已得以验证。进一步的硬件和工艺开发正在进行中。
　　参考文献：略

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