日期:2012-02-17 17:05
子显微镜(SEM)摄制照片，并将来料截取截面经打磨抛光、浸蚀制取金相试样，然后在扫描电镜上摄取截面照片并量取镀层厚度。表面形貌如图所示，截面形貌如图所示表面形貌与热轧低碳钢板形貌相同表明化学镀铜层仿形性好。截面照片中白色亮带为镀层，明显显示出与基体钢组织有显著的区别，按摄取显微照片的放大比例测算镀铜层厚约为2.35μm。镀层表层形貌基体及镀层截面图图试样表面显微电镜照片，标记了位置的能谱图，表3.5为成分测算结果。表面以X’Pert PRO MPD型X射线衍射仪进行检测，X射线衍射图如图3.14。图3.12表面显微照片图3.13表层能