日期:2012-02-17 17:05
剂实现合理配位，有效抑制铜离子与钢铁置换反应；其次选择以次磷酸盐等组成的复合还原剂，使Cu2+在金属表面形成了镀层而不是置换层，使基体与镀层结合力非常牢固；第三研制组合络合剂，使酸性镀铜液产生的有害成分和带入的杂质，实现有效分离沉淀。二主要工艺技术指标1、不含氰化物和甲醛2、电流效率98%、镀层沉积速度6min－10min，镀层厚度达到2-3微米3、结合力：达到GB5933标准,航天QJ479-96标准4、深镀能力和分散能力好5、阳极采用磷铜板，阳极与阴极的面积比2：16、阴极移动、空气搅拌7、溶液稳定，只需按工艺要求维护和补加可常年使用