日期:2012-05-21 10:40
杨智勤 倪超 陆然 张曦 田瑞杰
(深南电路有限公司，广东深圳518117)
摘要：针对印制电路板沉铜后进行一次铜电镀时，作为阴极的电路板的电镀初期的过程进行研究并阐明其发生机理。
关键词：电镀;阴极;初始过程;机理
中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009-0096(2012)02-0020-02
1前言
随着电子设备的多功能化和小型化的飞速发展，电子设备的主要结构件印制电路板，其设计更趋向高密度、高精度、高可靠和窄间距、细线条、微孔化方向发展[1]。电镀铜作为其实现孔金属化互联的关键制程之一，其制程