日期:2012-05-21 10:40
控制显得尤为重要。然而，更为重要的是弄清其失效的产生机理。
2问题背景
笔者负责的全板电镀线，生产工艺成熟，品质稳定。然而过程监控偶有发现电镀后孔铜偏薄现象，出现概率虽低，但作为制程异常警示，笔者对其深入跟进分析，推断产生此现象的原因为电镀初期的阴极过程影响所致。以下笔者通过实验来验证推断的正确性。
3提出并验证产生机理
笔者推断原因为：电镀的初期一段时间内，包含两个过程：
(1)过程1是修补沉铜层缺陷的过程，此阶段对铜厚增长无明显贡献。
众所周知，沉铜层覆盖的完整性是以背光级