日期:2012-05-21 10:40
进行，3 min时背光已经达到9级，至5 min时背光已经达到10级，说明这时孔壁已经完全被铜层覆盖原先孔壁背光不良处已完全被电镀铜层修复了。
(2)过程二是缺陷修补完成后开始的正常电镀过程，铜厚增长开始显现。
为验证此点，进行下述实验：实验设备：标准哈林槽、12V DC整流机、磷铜阳极。实验条件：阴极电流密度Dk=15ASF，电镀时间依次为5 min，10 min，20 min，30 min，40 min，50 min，60 min。实验方法：用双面无铜之基材板，正常除胶沉铜后，在哈林槽中模拟生产板之条件，进行逐次分段电镀，然后切片分析各次镀铜厚度与其