在沉铜层上镀铜的阴极初始过程研究
日期:2012-05-21 10:40
电镀时间之对应关系。实验完成后切片分析各次铜层厚度与其电镀时间之对应关系。数据如下表1。铜厚与时间关系如图3:



  整体来看,铜厚与时间呈良好的线性关系,其回归方程式为:y=0.3545x-0.00262y电镀铜厚,x时间。(S=0.0649860R-Sq=100.0%R-Sq(调整)=100.0%)但5 min时的铜厚却不服从这个关系比从线性关系预期的铜厚要低。为什么在电镀初期的一段时间内,铜厚的增长没有后期快呢?根据机理第1点,初始的5 min时间里,有部分时间是在进行沉铜层缺陷的修复,并没有完全用在铜厚的增长上。此阶段完成后,铜厚才开始呈线性增加,如
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