日期:2012-05-21 10:40
电镀时间之对应关系。实验完成后切片分析各次铜层厚度与其电镀时间之对应关系。数据如下表1。铜厚与时间关系如图3：
整体来看，铜厚与时间呈良好的线性关系，其回归方程式为：y=0.3545x-0.00262y电镀铜厚，x时间。(S=0.0649860R-Sq=100.0%R-Sq(调整)=100.0%)但5 min时的铜厚却不服从这个关系比从线性关系预期的铜厚要低。为什么在电镀初期的一段时间内，铜厚的增长没有后期快呢?根据机理第1点，初始的5 min时间里，有部分时间是在进行沉铜层缺陷的修复，并没有完全用在铜厚的增长上。此阶段完成后，铜厚才开始呈线性增加，如