日期:2012-05-21 10:40
图3。
实际生产过程中，亦有事实可证明以上机理。图4单点铜薄是典型的例子，孔壁沉铜层固有的缺陷导致此结果。
所以，通过以上实验证明了电镀初期所经历的阴极过程。正是因为此过程的存在，使得有部分时间浪费在过程1，真正用于铜厚增长的时间打了折扣，结果自然是铜薄了。
4结语
本文通过实验有力证明了机理的正确性，顺理成章地解释了电镀后偶有的孔铜偏薄现象，同时揭示了沉铜与电镀铜之间存在的必然联系，也显示了实现孔金属化功能的沉铜制程的极其重要性。在传统的采用沉铜+全板电镀的工艺中，通过本