日期:2012-05-21 10:40
本机理，尚可进行沉铜层缺陷的修复，但仍存在铜薄的隐患，在采用其他工艺，比如在沉厚铜+图形电镀时，沉铜层的缺陷会被图形转移和图形电镀前处理加以放大，轻则形成孔破，重则孔内无铜，在填盲孔工艺中，沉铜层的缺陷影响尤为显著，造成盲孔凹陷度超标甚至于漏填都是有可能的。因此，沉铜层品质之重要性不言而喻，加强沉铜制程品质管控，势在必行。
参考文献
[1]中国PCB技术网.PCB技术网文章精选V2.0.电路图形转移材料的演变,2003.
第一作者简介
杨智勤，从事PCB和Substrate技术开发与管理工作。