电镀药水简介
日期:2012-05-21 15:14
PH值也跟着下降。现阶段以80%钯20%镍合金为主，膜厚约从20~50``之间。当使用高电流密度时，操作条件必须控制的很苛刻，如PH值，金属含量，钯镍比，滤波度，铜污染，镍表面活化度等，稍有偏差马上发生密着不良现象。

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