电镀药水简介
日期:2012-05-21 15:14
,就功能,成本,安全,加工性等综合评比,以锡铜较具有取代性,也是目前较多电镀厂在试产。
  3.硬金镀液:由于镀层是作为连接器的导电皮膜用,相对镀层的耐磨性及硬度就必须比较优良,因而使用硬金系统镀液(酸性金)。硬金系统有金钴合金,金镍合金及金铁合金。在台湾电镀业界多半采用金钴合金(药水控制较成熟),一般镀层的金含量在99.7~99.8%之间,硬度在160~210Hv之间。目前镀液系统多半属于柠檬酸系,磷酸系,有机磷酸系等,一般会影响镀层析出速率及使用电流密度范围的因素,有金含量,光泽剂,螯合剂,温度,PH值等,金含量的多少
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