高频感应焊接场所电磁曝露的研究
日期:2012-05-21 16:25
 4.2 PWM整流器的系统结构43
  4.3 中央控制单元的设计43-53
  4.3.1 DSP芯片的介绍44-45
  4.3.2 最小系统的设计45-49
  4.3.3 主电路的设计49-53
  4.4 HMI与PLC的设计53-56
  4.5 基于MODBUS协议的RS-485通讯56-60
  4.5.1 RS-485通讯标准56
  4.5.2 MODBUS协议56-57
  4.5.3 本设计中的应用57-60
  第5章 中央控制单元的软件实现60-70
  5.1 中央控制单元的软件结构60-62
  5.1.1 DSP软件的设计基础60-61
  5.1.2 系统的软件结构61-62
  5.2 控制程序实现62-70
  5.2.1 程序设计62-65

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