印刷线路板半光亮酸性镀锡工艺研究
日期:2012-05-22 09:29
  印刷线路板半光亮酸性镀锡工艺研究
  肖发新1,2, 毛建伟1, 曹 岛1
  (1.河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳471003;2.河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,河南洛阳471003)
  摘要:为解决印刷线路板传统锡-铅合金电镀工艺的铅氟环境污染问题,对硫酸亚锡--萘酚酸性纯锡电镀工艺进行了研究。采用赫尔槽法、人工加速腐蚀法、SEM、XRD等方法测定了镀液各组分对镀液性能及镀层质量的影响。得到该体系适宜的工艺条件:硫酸亚锡30 g/L,硫酸70 mL/L,-萘酚0.5 g/L,明胶1 g/L,1~3 A/dm2,25~35℃,15 min。在此条件下施
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