印刷线路板半光亮酸性镀锡工艺研究
日期:2012-05-22 09:29
区缩小、镀层均匀性差;过低,则工作电流密度变窄、镀层易烧焦[10]。但从整体上说,在25~35℃范围内均能电镀得到光滑平整的镀层,故该体系的适宜温度范围为25~35℃。
  2.2 镀层性能的检测结果及分析
  2.2.1 镀液的分散能力和深镀能力
  在硫酸亚锡为30 g/L,硫酸为70 mL/L,明胶为1 g/L,-萘酚为0.5 g/L,25℃的条件下,酸性镀锡液的分散能力较高,5区的分散能力为93.51 %,8区的分散能力为90.39 %。
  在上述工艺条件下,采用内孔法测试镀液的深镀能力。经过15 min的电镀,铜管的盲端已经全部镀上锡层,说明在上述条件下该体系的深镀
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