印刷线路板半光亮酸性镀锡工艺研究
日期:2012-05-22 09:29
增大。刚开始浸泡时,腐蚀速率较小,镀层质量减少不明显。这是因为刚开始浸泡时,镀层致密光滑,NaCl溶液难以进入镀层,因此腐蚀速率较低。随着腐蚀时间的延长,镀层腐蚀程度加深,腐蚀速率不断增大。
  2.2.4 镀层SEM
  在上述工艺条件下,在赫尔槽中对试片施镀30 min,经酸洗和蒸馏水洗涤后剪成2 cm2 cm大小,进行扫描电镜测试,镀层表面形貌,如图3所示。
  由图3可知:采用本体系电镀30 min,镀层表面平整、致密,结晶均匀,晶粒大小约3~5m。
  2.2.5 X射线衍射
  在上述工艺条件下施镀15 min,对所得镀层进行XRD测试,所得XRD谱图采用
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