印刷线路板半光亮酸性镀锡工艺研究
日期:2012-05-22 09:29
用Jade软件进行标定,实验结果,如图4所示。



  由图4可知:镀层沉积物在2为30.644,32.018,44.902,64.576,72.414和89.409时出现(200),(101),(211),(321),(421)和(431)6个晶面衍射峰,相比标准PDF卡片的立方锡,镀层I(211)/I(200),I(211)/I(101),I(211)/I(421)的峰值比显著增大,说明锡层在(211)晶面发育较快,结晶性能较好,即:镀层在晶面(211)择优取向。
  3结论
  (1)印刷线路板半光亮酸性镀锡适宜的工艺条件为:硫酸亚锡30 g/L,硫酸70 mL/L,-萘酚0.5g/L,明胶1 g/L,1~3 A/dm2,25~35℃,15 min。在此条件下所得镀液的分散能力可达93
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