日期:2012-05-22 09:29
.51 %,深镀能力L/至少可达5,电流效率可达97.8 %。
(2)对在最优工艺条件下所得镀层的耐蚀性检测结果表明:镀层的耐蚀性能良好。SEM结果表明:镀层结晶致密、均匀,晶粒大小约为3~5m。XRD结果表明:锡在晶面(211)择优取向。
参考文献:
[1]杨宏强.全球PCB产业发展近况[J].印制电路信息,2008(12):9-16.
[2]Chen Y H, Wang Y Y, Wan C C. Microstructuralcharacteristics of
immersion tin coatings on copper circuitriesin circuit boards[J].
Surface and Coatings Technology,2007,202(3):417-424.
[3]Kim