印刷线路板半光亮酸性镀锡工艺研究
日期:2012-05-22 09:29
镀,可得到光滑平整的半光亮镀锡层。镀液性能测试表明:其分散能力可达到93.51 %,深镀能力L/至少可到5,电流效率可达97.8 %。SEM实验表明:该体系得到的镀层结晶致密、均匀,晶粒大小约为3~5m。XRD测试表明:锡在(211)晶面择优沉积。人工加速腐蚀实验表明:镀层耐蚀性能良好。该工艺具有污染小、沉积速率快、成分简单等优点,有望应用于印刷线路板酸性镀锡工业生产。
  关键词:半光亮;酸性镀锡;-萘酚;印刷线路板
  中图分类号:TQ 153  文献标识码:A  文章编号:1000-4742(2011)06-0015-04
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  印刷线路板(PCB)是组装电子零
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