日期:2012-05-22 09:29
件用的基板,是电子产品的关键电子互连件[1]。在PCB制造中,有一道刻蚀工序是去除多余的铜箔,留下印刷线路的图形。为了避免图形在刻蚀过程中发生破蚀、断线等而导致线路板报废,通常需要在图形上镀锡-铅合金,在完成图形制作后再退除[2]。由于铅及铅的化合物属剧毒物质,且铅是不可降解的污染物,对人体具有极大毒性,对环境污染严重,因此采用无氟无铅的酸性镀锡工艺是必然的趋势。硫酸盐酸性纯锡电镀工艺具有析氢少、沉积速率快、工作电流密度宽等优点,是替代铅-锡合金电镀的主要体系[3],其有光亮和半光亮两种体系。相比前者,半光亮镀锡层具有更