印刷线路板半光亮酸性镀锡工艺研究
日期:2012-05-22 09:29
放置在一定组分的溶液中连续浸泡48 h,通过测定浸泡前、后镀层的失重来计算镀层的腐蚀速率。浸泡溶液组分及工艺条件为:NaCl50 g/L,pH值10,30℃。
  1.3.4 XRD及SEM测试
  将施镀后的试片剪成1 cm1 cm大小,在X射线衍射分析仪(D8 ADVANCE型,德国BRUX)上检测镀层的晶面指标。采用扫描电镜(JSM-5610LV型,日本电子)观察镀层的表面形貌及微粒大小。
  2结果与讨论
  2.1 工艺条件对镀层质量的影响
  2.1.1 硫酸亚锡
  采用前述实验步骤电镀锡,当硫酸为70 mL/L,-萘酚为0.5 g/L,明胶为1 g/L,温度为25℃时,随着硫酸亚锡的质
7/18 下一页 上一页 首页 尾页
返回 |  刷新 |  WAP首页 |  网页版  | 登录
07/11 13:18