印刷线路板半光亮酸性镀锡工艺研究
日期:2012-05-22 09:29
量浓度的增大,镀层烧焦区先减小后增大;半光亮区先增大后减小,且向高电流密度区移动;低电流密度区逐渐增大。这是因为阴极电流密度在允许范围内随主盐的质量浓度的提高而提高。但阴极电流密度过高会引起镀层疏松、粗糙、多孔,零件边缘易烧焦;阴极电流密度过低,沉积速率缓慢而影响生产效率,容易烧结[7]。当硫酸亚锡的质量浓度为30 g/L时,镀层光亮区宽,电流密度范围宽,因此适宜的硫酸亚锡的质量浓度为30 g/L。
  2.1.2 硫酸
  当硫酸亚锡为30 g/L,-萘酚为0.5 g/L,明胶为1 g/L,温度为25℃时,随着硫酸的体积分数的增大,镀层烧焦区和低电
8/18 下一页 上一页 首页 尾页
返回 |  刷新 |  WAP首页 |  网页版  | 登录
07/11 15:20