无氰电镀工艺及理论研究
日期:2012-02-17 17:05

内容:
【记录编号】015074【记录类型】文摘【限制使用】国内【项目年度编号】790115【成果名称】无氰电镀工艺及理论研究【省市】北京【分类号】TQ153.13【关键词】电镀理论工艺无氰电镀【成果简介】北京师范大学化学系通过几年的研究,确定了用柠檬酸盐-锡酸盐电镀低锡青铜的配方和工艺这种配方成分简单,镀层外观含锡量硬度和抗腐蚀性等方面与氰化溶液镀层相当但新工艺无毒,消除了对环境的污染它属我国首创该工艺经在北京电镀厂生产应用五年多证明,镀液性能产品质量基本稳定其次,还确定了以异菸酸无氰镀银的配方,经无线电元件一厂使用鉴
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