日期:2012-05-29 15:43
社、奥野株式会社等。我国化学镀工业目前正逐步走向成熟。 从1959年美国召开第一届化学镀镍学术会议以后，陆续发表了大量的论文及专利，还出版了有关专著，如G.G.Gawrilov：Chemical (Electroless)Nickel-plating 1974;G.O.Mallory: Electroless Plating Fundmentals and Application 1990。 美国电化学学会秋季年会(暨美国固体电路制造学会年会)，于1989年开始建立化学镀学术研究报告专集，由此可见化学镀学术研究的普遍性。
由于电子计算机、通信等高科技产业的迅猛发展，为化学镀技术提供了巨大的市场。80年代是化学镀技术