电镀Ni-W合金的研究现状及发展趋势
日期:2012-05-31 08:59
增大镀层中的钨含量.原因在于氨水的存在有利于镍的沉积,在较高温度下氨水大量挥发,镍含量降低则钨的相对含量必然升高.Gileadi和他的同行们却认为温度的升高对W的含量影响不大,但却能显著提高电流效率,Krishnan在研究中也发现了与此相同的趋势.Yamasaki通过实验观察到随着温度升高镀层中的W含量增大且镀层延展性得到大幅提升.Ata-nassov通过实验证实无论是否进行搅拌,W的含量均随温度的升高而增大,他认为搅拌和升温都有利于钨酸根离子的电极输运.然而,当温度高于70℃时,络合剂易分解,镀液不稳定;另外,温度小于50℃时,镀层发黑,
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