日期:2012-05-31 08:59
ng Wu发现，随电流密度的逐渐增大，在初始阶段电流效率迅速上升，经过峰值后开始降低.Atanassov注意到施加搅拌后钨的含量随电流密度增大而呈线形增加，同比不施加搅拌的条件，在电流密度高20mA/cm2的情况下，电流效率提升了15%～40%.
(2)pH值的影响.镀液pH在8以上时，以自由离子形式存在的WO42-很难被络合，所以电镀镍钨合金多数选择pH值在8以下.pH值过低会大幅降低电流效率，这时析氢反应会消耗大部分电能.同时镀层的质量会受到析氢的严重影响，会出现点蚀、氢脆等缺点.周婉秋认为，只有在中性和弱酸性溶液中才能获得Ni-W非晶态镀层