电镀端子品质检验规范和方法
日期:2012-05-31 14:28
  通常驻的检验项目为:膜厚(thickness),附着力(adhesion),可焊性(solderability),外观(appearance),包装(package).盐雾实验(salt spray test),对于图纸有特别要求的产品,有孔隙率测试(30U)金使用蒸气法,镀钯镍产品(使用凝胶电解法)或其它环境测试。
  一 膜厚:
  1.膜厚为电镀检测基本项目,使用基本工具为萤光膜厚仪(X-RAY),其原理是使用X射线照 射镀层,收集镀层返回的能量光谱,鉴别镀层厚度及成分。
  2.使用X-RAY注意事项:
  1)每次开机需做波谱校准
  2)每月要做十字线校准
  3)每星期应至少做一次金镍
1/7 下一页 上一页 首页 尾页
返回 |  刷新 |  WAP首页 |  网页版  | 登录
07/08 03:54