日期:2012-06-01 14:41
光亮镍中间体系列以HD-M、HD-N和TCA为代表。HD-M为电镀半光亮镍之填平剂，可以提高半光亮镍的整平效果，脆性小。HD-N为半光亮镍之柔软剂，能够提高半光亮镍的延展效果，使镀层的应力减小。TCA为电镀半光亮镍之电位差调节剂，能够去除镀液中的活性硫，提高电位差。
高硫镍中间体系列以BBI、ATPN为代表，能够使镀层获得含硫量稳定在0.1-0.3%的镀层。
镍除杂剂中间体系列以PN、PZN为代表。PN为电镀镍之重金属络合剂，适用广泛，能够有效络合铜、锌、铅等金属离子。PZN为电镀镍之除杂剂，强力除锌、铜等金属离子，效果极佳，但不适用